【先探投資週刊2128期】半導體狂潮II 先進封裝之戰

2021年1月27日星期三

【先探投資週刊2128期】半導體狂潮II 先進封裝之戰

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先進封裝之戰

【文/吳旻蓁】

過去數十年來，半導體製程延續著摩爾定律持續升級，晶片中的電晶體線寬從數十微米逐漸縮小到奈米等級，且晶片內部的電晶體密度大約每十八個月就會增加一倍，因此對廠商來說，雖然投資總成本增加，但因為同一片晶圓，可以切出更多、效能更好的晶粒，因此仍可有效降低產品平均售價。

然而，當先進製程技術已走到七奈米、五奈米，甚至朝三奈米、二奈米製程邁進的同時，電晶體大小正不斷逼近原子的物理體積極限，對於製程的投資規模及技術難度也越來越高，研調機構ＩＢＳ指出，十奈米製程開發費用約為一．七四億美元，七奈米衝上三億美元，五奈米已要價四．三六億美元，三奈米更是飆到六．五億美元，故能夠投入先進製程的廠商快速減少；而美國喬治城大學安全與新興技術中心（ＣＳＥＴ）調查則指出，過去三個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但最新的五奈米卻因需用到昂貴的ＥＵＶ（極紫外光）設備，進而墊高成本，使五奈米平均價格比前一代高出五美元。

後摩爾時代來臨

眼看摩爾定律發展面臨到瓶頸、製程微縮的經濟效益不在，與此同時，５Ｇ、人工智慧（ＡＩ）、車聯網等應用正快速興起，推升核心運算晶片朝更高效能、低成本、低功耗等趨勢邁進，於是，為了繼續提升晶片效能，並讓晶片維持小體積，半導體業者不得不另闢新戰場，除了持續發展先進製程外，更將目光轉向晶片在電路板上的布局，於是異質整合概念因運而生，先進封裝技術被視為是延續摩爾定律的一大重要關鍵。

簡單來說，封裝就像是替晶片量身訂做一個外殼，這個外殼不僅要保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等因素影響，還需要滿足散熱條件，以及固定晶片等需求，以維持晶片的可靠度及安全性。而有別於過去的封裝，是將同質晶粒（die）封在一起，所謂的異質整合，顧名思義，指的就是將兩個、甚至多個不同性質的電子元件，如邏輯晶片、感測器、記憶體等，整合進單一封裝裡，或是利用2.5D、3D等多維度空間設計，將不同元件堆疊在單一晶片中。

也因為可透過堆疊產生一顆高效能晶片，因此僅最重要的晶片需要先進製程，其他晶片則可用舊有製程代替，可大幅降低成本，因此先進封裝提供了更好的性價比。研究機構Yole Developpement就預估，一八到二四年全球先進封裝市場的複合年成長率為八．二％，預估到二五年時，先進封裝有望占據整個半導體市場的半壁江山。而台灣作為全球封測重鎮，先進封裝的比重也將逐年增加，根據工研院產科國際所預估，至二○二五年先進封裝將占整體封裝營收比重達四二．五％。

三強由先進製程跨入先進封裝

先進封裝的龐大前景，吸引眾多廠商蜂擁而至，除傳統的ＯＳＡＴ封測廠（委外封裝測試代工）和ＩＤＭ（垂直整合元件製造）廠之外，晶圓廠、基板/ＰＣＢ供應商、設備商、封測材料等業者也朝此領域進軍。由此可見，先進封裝技術已無疑是未來封測產業的重中之重，更將成為主導下一階段半導體技術的重要發展指標。

而為了取得決勝關鍵點，市場目光所在的三大半導體龍頭企業台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）均早在多年前就開始布局先進封裝領域，法人指出，若能包辦前段晶圓製造與後段封裝製程，打造高度整合的一條龍供應鏈，就能與客戶間達成更緊密的連結合作，由此三強爭霸戰逐漸從先進製程擴展到先進封裝領域。【本文未完，全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》2128期；訂閱先探投資週刊電子版】

2021年進入新的選股模式

【文/謝金河】

我在《財訊快報理財年鑑》上用了一個標題「貴上極反賤，賤下極反貴」，這個投資原理在進入二○二一年大家要格外重視，這話的意思是任何標的，漲多了就不好；反之，被殺得太賤，反而會顯得尊貴。

在投資市場，有許多投資名言，例如：「行情總在絕望中誕，在半信半疑中成長，在憧憬中成熟，在充滿希望中毀滅！」最經典的的是「人多的地方不要去」。把這些話串在一起，我們可以拿幾個範例來看，第一個就是台積電，去年十二月台積電的股價一直持穩在五○○元左右，到了最後一個交易日，拉升到五三○元，然後一鼓作氣急拉到六七九元，進入二○二一年又一口氣急拉到二八．一％，當沖比率上升，每日成交金額經常超過六○○億元，大盤交易量超過四千億，台積電當然扮演重要角色，而這正是過熱的訊號。

台積電股價急行軍，源頭是美國ＡＤＲ不停地大漲，元月二十五日TSMC ADR盤中一度大漲到一三五．四美元，市值拉升到七○二一．九億美元，突破七千億美元，這是驚人紀錄，源頭據傳是女版巴菲特的ＡＲＫ投資公司執行長Catherine Wood把台積電納入旗下ＥＴＦ投資組合核心持股，這一加碼，加速台積電漲勢，ＡＤＲ大漲，也拉動台積電大漲，而台積電大漲也拉動加權指數如同急行軍，本來加權指數在一萬四千點盤整，一下子越過一萬六千，最高來到一六二三八．四六，這下子市場的腎上腺激素上升，動盪幅度也加大。

台積電回檔被過度解讀

這兩天台積電ＡＤＲ從一三五．四美元殺回一二六．二五美元，市值從七○二一．九億美元略縮回六五六八．一七億美元，台積電股價從六七九跌回六一七元，市值縮水上兆台幣，大盤也往下修正五七九．六點。這兩天媒體喜歡以驚悚版面說外資把台股當提款機、股匯殺手，或「台積電逃命」等字眼，其實有很多是過度解讀。

台積電拉回這是好事，也把市場緊繃的心鬆弛一下，當市場把最績優的公司拿來當投機股炒，當沖客介入，這通常是投機力到頂的訊號，這種當沖四溢，就提醒大家要小心，像去年ＥＰＳ五○．六元的鈊象，這是超級績優股，元月二十二日成交三六四○張，當沖占一七○九張，二十五日成交四一五七張，當沖占二一五九張，這等於是成交量有一半是當沖創造出來的，當沖太頻繁，也會壓抑股價續漲的力道。

這種市場熱度高漲的現象，當沖是一個指標，像口罩股的恆大在股價跑到二一六元的路上，有一天當沖占了近九成，「天國一輝」在去年六月飆升的過程中，當沖也通常占了四成左右，近來最具代表性的是三檔貨櫃航運股，尤其是長榮、陽明在貨櫃運價大漲中，股價噴出大漲，長榮從十二．二拉升到四六．二元，陽明從七．五元漲到三二．一五元，這一段大漲也帶來市場狂熱追逐，到了高檔，當沖比率經常占五成以上，市場熱度急速上升，此時外資殺出，加上長榮有可轉債逾九○萬張籌碼倒出，股價便一下子跌了三成以上。

股價到了炒作末段，通常伴隨著成交量極度放大，然後當沖帽客湧入，此時也完全應驗了「人多不要去」的投資鐵則，市場熱度最高的時候，通常都是股價到頂的通知書，大家都還記得半年前合一的四七六．五元，現在股價跌破二○○元，那個時候大家天天追著新藥授權的消息，現在沒有人提了，中天從一五九．五元殺到年線也守不住，杏國從一五五元跌到三九．五五元，寶齡從一八一元跌下來，前面那個「一」不見了！大家都還記得瑞基的四三五元，普生的二七八元，金萬林的二○○元，如今這些創過天價的個股，股價都跌到大家沒有想到的價位。

這種市場極為狂熱的現象，其實是短線賣出的訊號，這個理論百年來一直被使用，身在其中的人，可以慢慢體會投資道理，進入二○二一年，我要跟大家談一個觀念，那就是股價到了高檔後，可以實現的價值，像台積電、貨櫃三雄、生技股、資產股都可以當成範例。

>「人多不要去」投資鐵則

首先是台積電，去年第四季毛利率已拉升到五四％，單季淨利達一四七二．四億元，也就是單季ＥＰＳ五．五一元，那麼今年ＥＰＳ多少？配息會不會拉高？都是探索的焦點，假如今年單季ＥＰＳ從去年第四季的五．五一元起跳，那麼今年至少有二二元，如果反應三○倍本益比，六六○元是目標；如果ＥＰＳ從二二元往二五元邁進，目標價還可以再拉高。另外是台積電殖利率，如果維持季配息二．五元，那麼股價漲到六七九元，殖利率剩下一．四七％，而若美國十年期公債殖利率拉升到一．五％，台積電的投資價值就會顯得遜色，因此，台積電股價大漲後，配息會不會往上拉高，當然會影響股價，而台積電有ＥＰＳ、有殖利率可以算，大家可以算出合理價。

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