台積電協力廠：全力配合「綠色製造」

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2021/04/27 第4842期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份 編輯小語 台積電協力廠：全力配合「綠色製造」 研華推英特爾伺服器新品 搶攻5G、AIoT、HPC商機 眾智打入美系電競筆電供應鏈 動態溫感器本季放量出貨 亞洲金融雜誌評選 台積電最佳管理、遠傳井琪最佳CEO 英特爾攜手研華、廣達等32家廠商 推出第三代Xeon伺服器 蘋果擴大投資美國 催動台鏈跨海建廠 台IC設計廠首例 敦泰晶片傳打入特斯拉鏈 車用IC訂單穩毛利高 產業新藍海 台積電協力廠：全力配合「綠色製造」 記者鐘惠玲、尹慧中、李珣瑛╱台北/經濟日報 台積電（2330）要求供應鏈共同推動「綠色製造」，包括台灣半導體矽晶圓龍頭環球晶、無塵室相關供應商漢唐及帆宣、極紫外光（EUV）顯影機台獨家供應商艾司摩爾（ASML）等來自國內外的台積電協力廠均強調，「全力配合衝刺綠色製造」。 環球晶強調，希望經濟與科技發展應與環保兼顧。除了落實減量（Reduce）、再利用（Reuse）與回收再利用（Recycle）等「3R」之外，更注重第四個R，也就是「Redesign」，使產品製程在設計階段就能預先規畫其具有三個R等循環效果，並持續提升汙染防制的技術能力。 環球晶強調，未來的目標是各廠節電率大於1％，溫室氣體排放量削減大於1％，廢棄物產出減量大於2％。 台積電認證的優良供應商多已超前部署相關綠色機台設計的開發，甚至早在設備開發初期就合作設計完成相關目標，特別是外商設備公司。 艾司摩爾亞太區策略行銷高級總監Boudewijn Sluijk接受訪問也提到，隨著下世代製程持續微縮，系統必須更精準、速度更快，艾司摩爾已和客戶合作著手下世代EUV微影系統（又稱High-NA EUV）開發，同時用電效能也同步優化。 漢唐總經理陳柏辰表示，無塵室的工程建設耗能並不大，漢唐會從工程設計上著手，配合採購符合綠色標章的的產品，進行工程施做。 研華推英特爾伺服器新品 搶攻5G、AIoT、HPC商機 記者吳凱中／台北即時報導/經濟日報 晶片大廠英特爾（intel）今（26）日在台舉行第3代intel Xeon可擴充處理器平台發表會，工業電腦大廠研華（2395）宣布發表12款搭載第3代Intel Xeon 可擴充處理器的全新平台，搶攻5G、AIoT 與 HPC商機。 研華今日發表12款搭載第3代Intel Xeon 可擴充處理器的全新平台，包含超短機身無線存取和 IoT 邊緣伺服器、高傳輸量網路安全應用平台以及多節點超融合式基礎架構解決方案。 新產品效能為前代產品的 1.5 倍，內建安全及加速功能，市場目標鎖定工業、網路安全及電信業等邊緣應用，還適用於混合雲部署與 HPC。精選的平台即將通過驗證，成為符合第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器效能標準的 Intel Select 解決方案，可直接用於特定 vRAN 使用案例中的先期認證軟硬體配置。 5G 與人工智慧物聯網結合之後，將使本地端、邊緣及雲端要處理的資料量大增。研華的全新平台以第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器為核心，具備更優越的基礎架構效能，可提供雲端原生網站規模架構，在網路任一點皆能穩定執行商業和關鍵任務的服務。 全新伺服器和應用裝置系列產品整合最新 AI 和 Intel 的加密加速技術，具備高效可靠、工作負載優化的配置，可在高度虛擬化的邊緣和資料中心環境中提供持續效能。 研華工業物聯網事業群總經蔡淑妍表示，2020年新冠肺炎疫情，對於全球的社交生活及產業發展，帶來極大衝擊和變化，但也更加速了各個企業和產業 數位化轉型的速度及迫切性。 未來，Data依然是指數型的爆炸成長，AI and 5G仍舊是為最重要的AIoT催化劑，而端到雲的智慧物聯應用將更緊密的結合，但也面臨更多的挑戰，尤其在安全性，即時性，及效能的提升。□ 蔡淑妍指出，面臨這些需求及挑戰，研華和Intel攜手合作，針對 端到雲的工業邊緣應用，網路安全，雲基礎建設，推出12款 Intel 第三代Xeon Scalable產品，在CPU核心數，Memory通道及容量，PCI Express的頻寬，都有卓越的表現。 研華規劃，包含適用於 5G NR 開放架構Open RAN 及 AIoT 的邊緣伺服器、適用於 AI 與工業製造的 GPU 伺服器及伺服器機板 、適用於 HCI 和混合雲的高效能運算及儲存伺服器、適用於網路安全的高階應用裝置等產品預計於今年下半年正式推出。 眾智打入美系電競筆電供應鏈 動態溫感器本季放量出貨 記者劉芳妙／台北即時報導/經濟日報 眾智光電接獲美系電競筆電高階筆電供應鏈，動態溫度感測器本季起放量出貨，公司預期，今年筆電專用的動態溫感器出貨量年增六成，成為今年營運一大成長動能。 據了解，眾智除了是該筆電系列溫感器全球唯一供應商，除了電競業用外，該動態溫感器也應用於創作者筆電（Creator NB）系列產品，眾智已陸續送樣多家電競筆電大廠，今年有望再新增一、兩家新客戶。 眾智於今年2月登錄興櫃，為國內以本土技術生產紅外線微機電（MEMS）熱電堆感測器大廠，在全球市占排名第二，達29%。 眾智強調，未來產品重心將聚焦在智慧家電與智慧家庭的應用，看好這是IoT未來成長快速的領域之一，另一方面，眾智的核心專利函蓋在智慧家電領域主要的紅外線感測與紅外線陣列應用，同時眾智產品也打入主要國際家電通路，成為今年營運動能之一。 眾智上周已公布去年全年稅後純益4.02億元，每股純益14.93元，優於前一年度每股淨損1.06元。 亞洲金融雜誌評選 台積電最佳管理、遠傳井琪最佳CEO 台北26日電/中央社 國際知名財經媒體亞洲金融雜誌FinanceAsia公布2021年亞洲最佳公司在中國、香港和台灣地區評選結果，台積電獲頒最佳管理公司，遠傳電信獲得「最佳投資人關係」與「最佳CEO」2項大獎。 這次評選台灣共獲頒5個獎項，遠傳、中磊電子各獲得2項，台積電獲頒最佳管理公司（Best ManagedCompany）。 「亞洲最佳公司」為亞洲金融雜誌FinanceAsia舉辦的年度重要評選，邀請全球重要的財經權威參與，從各專業公司治理的面向，遴選出亞洲各國最具影響力的企業典範。 遠傳表示，總經理井琪獲頒「最佳CEO」（BestCEO）獎項，足以代表遠傳長期穩健的經營策略及企業永續發展的實踐。此外，遠傳經營團隊重視投資人權益，也以高度透明的資訊管理及溝通，第9度獲得「最佳投資人關係」（Best Investor Relations）獎項。 英特爾攜手研華、廣達等32家廠商 推出第三代Xeon伺服器 記者簡永祥／即時報導/聯合報 英特爾今日在台宣布推出代號 Ice Lake 的第三代Xeon 可擴充處理器，鎖定 雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用，並攜手研華、微軟、廣達、緯穎等 32 家廠商站台，預計本季陸續上市，擴大伺服器處理器市占率。 英特爾台灣分公司業務暨行銷事業群總經理汪佳慧今日在第三代Xeon可擴充處理器發表會致詞表示，英特的Xeon可擴充處理器，至今已與合作夥伴共推逾百款、上億台伺服器，可望進一步提高伺服器市占率。 汪佳慧指出，全球在新冠疫情後，正面臨包括AI人工智慧、雲端、邊緣運算、5G等四大力量，加速數位轉型，英特爾此時推出第 3 代 Xeon 可擴充伺服器，即為了遠距工作、線上教學及疫苗發展等，做出進一步貢獻。 英特爾表示，台灣在生態系中扮演關鍵角色，英特爾持續與眾多 OEM、ODM、解決方案提供商共同設計、製造、測試，累計至今已有超過百款基於第三代Xeon 可擴充處理器平台的設計推出，可望縮短上市時程、加速部署。 英特爾今日也邀請32家合作夥伴支持站台，期與英特爾攜手引領市場動能。出席企業包括：研揚科技、研華科技、其陽科技、明泰科技、安圖斯科技、永擎電子、華碩電腦、冠信電腦、艾訊、瑞祺電通、台灣思科系統、戴爾科技集團、友通資訊、鴻海科技集團、技嘉、慧與科技、廣積科技、威強電、英業達、立端科技、台灣聯想環球科技、台灣微軟、神雲科技、新漢、廣達電腦、威聯通科技、美超微、台灣康泰克、環旭電子、VMware、緯創科技、緯穎科技等。 蘋果擴大投資美國 催動台鏈跨海建廠 記者尹慧中、吳凱中、蕭君暉／台北/經濟日報 蘋果計劃未來五年在美國投資4,300億美元，主要是用在半導體工程，5G，人工智慧等領域。隨著蘋果擴大投資美國決心，預料也將使得台灣蘋果供應鏈前往美國建廠投資的風潮更盛。 目前台灣蘋果供應鏈當中，包括台積電（2330）、鴻海、廣達、和碩等，都已釋出美國設廠計畫，雖然初期不見得完全是為了蘋果而赴美設廠，但隨著這些台灣蘋果協力廠在美國生產的能量日益充沛，預料未來將與蘋果更緊密合作，擴大蘋果生態鏈。 台積電去年已啟動美國第二個生產基地的投資計畫，落腳亞利桑納州。台積電美國新廠專案投資額約120億美元，將從2021年開始分九年攤提。該新廠預定2021年動工，2024年開始量產5奈米製程，並將創造1,600個高科技專業工作機會。 依據台積電規畫，該新廠可能是為了美國當地較敏感的通訊與國防應用所需，至於後續是否發展成為超大晶圓廠的規模，可以動態調整來因應當地客戶的需求。由於蘋果是台積電的大客戶，蘋果產品的晶片，未來是否有美國製造，值得關注。 廣達方面，蘋果之前宣布，工作站等級的電腦Mac Pro是在德州組裝，廣達也在中國大陸協助蘋果組裝Mac Pro，外界認為，一旦蘋果擴大在美國製造相關產品，廣達可望受惠。 鴻海已經與威斯康辛州達成新的投資協議，目前威州廠已在生產伺服器與網通產品，也嘗試生產醫療產品，規劃未來可能生產電動車或是零組件，AI與半導體等產品。鴻海身為蘋果最大代工廠，未來若蘋果擴大美國製造規模，可望跟著受惠。 和碩在北美地區雖無服務蘋果的工廠，但今年將在北美新增產能，展開擴廠計畫。主要是服務電動車大客戶特斯拉（Tesla）在德州設立的新廠。 台IC設計廠首例 敦泰晶片傳打入特斯拉鏈 記者鐘惠玲╱台北報導/經濟日報 車用市場成為下一波科技新主流，吸引IC設計廠聯發科、敦泰（3545）、聯詠、奇景、瑞昱、矽創競逐。因神盾出脫持股，神盾與敦泰已宣布停止技術合作，外傳敦泰下半年車用觸控與驅動整合IC（TDDI）將送樣給電動車大廠特斯拉（Tesla）認證，有望成為台廠第一家打入特斯拉供應鏈的IC設計廠。 在電動車應用興起下，車用TDDI需求快速茁壯，主要是電動車儀表板與中控台的電子觸控螢幕愈來愈大，如果螢幕尺寸超過10吋，需要至少兩顆TDDI。此外，不少車廠也逐漸在後座配備娛樂系統觸控螢幕，也少不了IC。 敦泰車用TDDI從去年第4季開始出貨，並打入陸系車廠供應鏈。敦泰耕耘車用市場數年，目前已打入比亞迪、五菱凱捷等供應鏈，在手相關開發案有30多件，市場傳出預計下半年送樣特斯拉認證。敦泰表示，不便對單一客戶評論，但公司在車用領域布局居產業領導地位，擁有完整產品線。該公司去年車用TDDI出貨量不到100萬顆，預計今年將增長到500萬顆，明年進一步挑戰逾1,000萬顆，業績比重將達一成。 驅動IC大廠奇景布局車用市場十年，陸續傳出切入特斯拉與歐洲車廠供應鏈，看好今年來自車用市場成長動能強勁，該公司目前在全球車用面板驅動IC的市占率約三成。在觸控功能逐漸導入到車輛後，公司也切入車用TDDI，從2019年底開始出貨。據了解，奇景正開發可讓更大尺寸螢幕使用的車用LTDI晶片。 去年奇景的車用業績占比13％。據了解，奇景已打入特斯拉與歐洲車廠供應鏈，雖然公司不透露個別車廠客戶訊息，預期今年來自車用市場業績動能強勁。 至於驅動IC龍頭聯詠在車用市場主攻面板驅動IC，未來規畫進一步踏入車用TDDI產品，搶占商機。 聯發科在車用晶片業務則是從中央影音處理系統切入，其Autus車用平台，主要有智慧座艙、車載資通訊系統、毫米波雷達解決方案，及視覺先進駕駛輔助系統等，瞄準前裝市場。瑞昱在車用晶片布局方面，目前專攻車用乙太網路，是業界少數成功切入這塊領域的廠商，雖然業績占比仍低，但持續穩定成長中。 矽創近期分割車載事業部門到100％子公司力領，其車用驅動IC已打入不少一線車廠客戶供應鏈。鈺太的數位MEMS麥克風（D-MIC）應用於車內資訊娛樂系統，陸續打入兩家日本與一家美系車廠供應鏈。 車用IC訂單穩毛利高 產業新藍海 記者鐘惠玲／台北報導/經濟日報 在PC與智慧手機之後，車用電子成為下一波半導體重要成長動能，雖然車用IC進入門檻較高，但訂單通常較長久穩定，是細水長流的生意，毛利也較好，成為IC設計大廠角逐新戰場。 世界先進（5347）董事長暨總經理方略先前指出，車用電子IC市場的成長性來自兩方面，一是車輛的半導體含量提升，去年一輛車中的半導體零件金額，約523美元，今年可能提升到607美元。另一方面，去年全球車市規模下滑，大約降到7,200萬輛，今年有機會成長至7,700萬輛。 車用IC的供應商往往得確保自家有長久的供應能力，對客戶承諾度要高，平均銷售單價通常較高，且可長可久。以觸控與驅動整合IC（TDDI）來說，進入車用，等於開拓另一應用新藍海。 TDDI之前大量應用在智慧手機，但價格競爭激烈，先前甚至降至一顆只有1美元多，即使近期因為缺貨漲價效應，價格也只回升至2美元多。 業者透露，車用TDDI的銷售單價大約是手機應用的三倍，毛利不錯。 IC設計業者分析，現階段手機TDDI的市場用量約6億餘顆，車用TDDI以平均一輛車用到2.5顆計算，價格以手機應用的三倍計算，加上估計未來全球一年約有近9,000萬輛新車銷量，後續車用TDDI市場規模有機會與目前手機用TDDI相抗衡。 •玩出新創意 為履歷加分 數位時代除了數位履歷，還有不少新穎的履歷格式，但是在花俏的排版之外，應該掌握哪些原則，才能讓自己的履歷吸睛、突出？ •新冠肺炎疫苗接種前 該知道這些事 新冠肺炎（COVID-19）肆虐全球十幾個月，終於等到疫苗問世，包括台灣在內的許多國家也已陸續開打。然而，疫苗真的安全嗎、應注意哪些事項？

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