SEMI示警：明年半導體市況 沒預期樂觀

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2019/09/17 第4447期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份 資訊科技頭條 SEMI示警：明年半導體市況 沒預期樂觀 國際科技產業 我光學鏡頭出口 首度超越日本 林恩平：鏡頭需求有增無減 資訊產業 蘋概出貨 四大外資唱旺 童子賢：組裝廠戰戰兢兢 日月光攻5G商機 火力全開 矽晶圓市況差 現貨價有壓 台灣大 三度入選道瓊世界指數 SEMI示警：明年半導體市況 沒預期樂觀 記者簡永祥、編譯黃淑玲／綜合報導/經濟日報 國際半導體產業協會（SEMI）昨（16）日表示，庫存調整、美中貿易戰、資料中心建置延緩及處理器缺貨等諸多變數吹起的半導體市場「逆風」，將延續到今年下半年，導致今年全球半導體產值將較去年衰退二位數百分比。明年雖可恢復成長，但礙於主要記憶體廠資本支出放緩，SEMI修正明年市況看法，由「強勁成長」調整為年增5%至7%，不如先前預期樂觀。 全球半導體業年度盛會「台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）」將從明（18）日至本周五（20日）登場，主辦單位SEMI昨天舉行展前記者會，並釋出對市況最新看法。SEMI看明年市況不如預期樂觀，與台積電董事長劉德音日前預告美中貿易戰明年仍會持續，導致全球半導體景氣將比預期差的說法相符。 法人認為，若半導體市況復甦動能不如預期強勁，將牽動台積電、聯發科、日月光等指標大廠營運，影響相當大。 SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，今年上半年全球半導體逆風來襲，主要受到半導體產業庫存調整、整體市場需求轉弱、北美和中國大陸資料中心建置延緩、高階智慧手機銷售遲滯、電腦處理器缺貨，以及美中和日韓貿易戰等諸多變數影響。 他分析，雲端伺服器投資下滑，導致今年記憶體市場需求急降，以目前的情況來看，下半年主要記憶體廠仍面臨消化庫存問題 ，不過，值得注意的是，儲存型快閃憶體（NAND Flash）價格已在本季回穩，下季有可能持續回溫；DRAM價格未來二季還會下修，但跌幅也會逐季收斂。 但礙於主要記憶體廠明年上半年資本支出仍趨於保守，預估要到明年下半年才會轉趨積極，因此原本SEMI預估明年半導體景氣強勁成長，目前增幅修正至僅個位數。 另一方面，SEMI預期，在台灣與中國大陸的帶動下，明年全球投資於新的半導體生產設施與設備金額，估計將比今年成長32%、達500億美元。 SEMI預估，明年有18項投資將進入建廠階段，多於今年的15項，其中，大陸的投資案占11個，金額為240億美元，台灣的投資案總金額估計近130億美元。南韓則因記憶體晶片市場疲弱，明年的半導體投資將縮減。 不過，這項預測也包含不確定性，主因這18項預估的建廠計畫中，有八項、總金額逾140億美元的計畫「實現機率」低，特別是大陸有許多計畫都高度不確定。 我光學鏡頭出口 首度超越日本 記者林于蘅／台北報導/聯合報 受惠智慧手機朝多鏡頭發展，加上車用鏡頭愈來愈多，台灣光學鏡頭今年一至七月出口金額為十二點一億美元，首度超越日本。截至八月底，光學鏡頭出口額年增百分之九點六，經濟部指出，下半年若維持成長態勢，全年可望再創新高。 我國光學鏡頭以出口為導向，外銷比率超過九成，受惠業者高端技術優勢帶動出口成長，過去七年每年平均成長率為百分之十四點四，今年一至八月我國光學鏡頭出口十四點六億美元，年增百分之九點六。 由於各國公布出口數據時間不一，觀察去年全年光學鏡頭出口額的世界排名，以德國出口二十三點八億美元排名第一，日本出口二十三億美元居次，台灣則以二十點五億排名第三。不過，經濟部指出，累計今年前七月，我國光學鏡頭出口十二點一億美元，已首度超越日本的十一點六億美元。 台灣光學鏡頭出口表現超越日本，是否受惠日韓貿易戰？經濟部統計處副處長王淑娟認為，日本產品主力與我國有所區隔，不至於相互影響，台灣光學鏡頭的出口成長，主要來自於產品的競爭優勢持續，且產能擴增所致。 王淑娟表示，雖然近年智慧型手機進入成長高原期，光學鏡頭產值在二○一六年達高峰，去年產值漸有下滑，但受惠手機朝多鏡頭發展，加上車用鏡頭等需求，今年上半年光學鏡頭產值再度轉為正成長，年增百分之十三點九。 林恩平：鏡頭需求有增無減 記者劉芳妙／台北報導/經濟日報 台灣光學產業以股王大立光為首，近年搭上智慧手機市場成長浪潮，在全球市占不斷壯大，儘管外界憂心智慧手機的成長已邁入高原期，但大立光執行長林恩平認為，手機規格不斷升級，且多鏡頭已成趨勢，鏡頭需求有增無減。 不僅大立光近年已砸數百億元獵地擴產，包括玉晶光、新鉅科等國內鏡頭廠商也積極擴大資本支出，加碼產能，以因應訂單需求。 近年光學鏡頭的應用愈來愈多元化，從智慧手機、遊戲機、智慧家庭、安全監控、汽車到當紅的虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、混合實境（MR），應有盡有。不過，智慧手機仍是鏡頭應用最大出海口，要在光學鏡頭產業占有一席之地，就不能在手機市場缺席。 相較日本以數位相機為主要應用市場，近年數位相機不斷被智慧手機侵蝕市場，市占大幅滑落，台灣光學產業以大立光為領頭羊，聚焦智慧手機市場，大立光挾塑膠鏡頭技術、良率及產能規模三大優勢，稱霸全球智慧手機鏡頭市場，讓台灣光學鏡頭在全球扮演舉足輕重的角色。 蘋概出貨 四大外資唱旺 記者趙于萱、何佩儒／台北報導/經濟日報 iPhone 11系列新機即將在本周五（20日）開賣，摩根大通等四大外資日前預測今年底新機出貨將可達7,200萬至1億支，均較市場原本預期多；天風證券分析師郭明錤昨（16）日也跟調高新iPhone今年底出貨預估為7,000萬至7,500萬支，調幅約7%。 新iPhone銷售動能看俏，法人預期，將有助台積電、鴻海、大立光、可成等蘋概指標股，旺季業績動起來。 瑞信證券台灣區研究部主管艾蘭迪指出，新機熱銷將以台積電、可成、穩懋、頎邦和日月光受惠較大。摩根大通、大和資本則看好前述五檔個股外，另外喊進玉晶光、穩懋和觸控雙雄的TPK、GIS。 大和資本統計，蘋果發表iPhone 11系列新機後，華爾街分析師對新款iPhone的全年出貨預測，平均為6,500萬至7,000萬支。不過，大和、摩根大通等外資看好新機入門款訂價策略，均釋出優於市場預測的訊息，最高是瑞信證券預測1億支。 郭明錤則在最新報告指出，iPhone 11首周預購熱度比預期好，特別是美國消費民眾對高階機種的反應熱烈，新色款發貨的時間達二、三周，大陸電商平台也湧現可觀買氣；他上調原先6,500萬至7,000萬支的出貨預測，調整後為7,000萬至7,500萬支，並看好蘋概股第4季業績比第3季好。 外資圈預測最高的瑞信證券蘋果分析師Matt Cabral表示，iPhone 11雖然沒太多升級，但定價比iPhone X有吸引力，因此他預期3、4季新iPhone將拉貨4,220萬支、6,500萬支，換算共1.07億支。 童子賢：組裝廠戰戰兢兢 記者謝艾莉／台北報導/經濟日報 iPhone主要組裝廠和碩董事長童子賢昨（16）日表示，今年產業的特色是大家都「戰戰兢兢」，尤其受美中貿易戰戰線延至12月影響，中間訂單又踩煞車、又加油門，不過，和碩已「農忙一陣子了」。 童子賢昨天以台北市電腦公會理事長身分出席台灣5G垂直應用聯盟啟動大會，針對媒體問及旺季中國大陸廠的缺工狀態，童子賢表示，人力方面不只和碩，生產基地在華東沿海一帶的企業，人力方面都會比較吃緊，和碩也面臨到季節與地域性的吃緊。 童子賢說明，新手機的發表，代表新的技術、規格又往上推升一些，但是消費者如何評價這方面就不多評論。 談到匯率走勢，童子賢認為，這波美元對全球超過五成主要貨幣傾向升值，「我們對匯率高低起伏小心應對，」 理論上，新台幣匯率下滑有利於出口，但是對石油、等進口民生物資來說，可能會稍稍漲價。 日月光攻5G商機 火力全開 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 日月光投控搶進第五代行動通訊（5G）商機，大舉布局天線整合封裝（AIP），主攻扇出型AIP製程，鎖定毫米波（mmWave）頻譜對天線整合快速成長商機，預定明年量產，是目前布局AIP火力最強的封裝廠。 日月光集團研發中心副總經理洪志斌昨（16）日出席台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）展前記者會，針對本次為期四天的系統級封測國際高峰論壇，說明探討各項先進封裝主題後，首次對外說明日月光在5G的天線整合封裝重要布局項目及量產時機。 洪志斌表示，AIP主要有基板和扇出型（Fan Out）二種製程，目前日月光都有布局，其中FO-AIP主要針對5G毫米波頻率整合天線不同收發面向所設計，雖然目前成本仍高於基板AIP二到三倍，但預料隨著高端晶片需要這項的解決方案，以因應異質晶片整合，讓整個系統設計更輕薄短小，大幅縮小系統模組的體積，也讓訊號更穩定、功能更強。他認為，隨著5G手機問世，加上汽車導入，會讓AIP封裝需求快速爆發。 矽晶圓市況差 現貨價有壓 記者簡永祥／台北報導/經濟日報 國際半導體產業協會（SEMI）昨（16）日表示，受到半導體庫存調整持續到年底、記憶體廠庫存仍高等雙重因素衝擊，半導體矽晶圓下半年需求仍弱，現貨價有壓，預估要到明年上半年才會平穩。 SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，受景氣下滑影響，今年上半年全球半導體設備銷售金額比去年同期衰退19%，以南韓衰退48%最明顯，歐洲也下滑逾四成，日本則衰退33%，僅台灣和北美逆勢成長，台灣增幅達49%、北美成長32%，主要是在先進製程投資，預估台灣是今年全球最大的設備投資市場，不過隨中國大陸明年很多晶圓廠進入量產，明年可能超越台灣位居第一。 至於晶圓廠的投資方面，他預估明年前段晶圓廠投資成長幅度，約收斂到年增8%左右，其中韓國晶圓廠明年投資估持平，台灣相關投資可能持平或下滑，主要受到記憶體投資趨緩影響。 韓國、台灣和中國是未來12吋晶圓廠最主要的三大投資區域。 台灣大 三度入選道瓊世界指數 記者黃晶琳／台北報導/經濟日報 道瓊永續指數（DJSI）評選結果公布，台灣大哥大連續三年獲選最高等級「世界指數」（DJSI World）排行榜，名列世界指數中電信產業第二名，穩坐國內電信產業第一名，同時連續第八年名列「道瓊永續新興市場指數」成分股。 台灣大表示，今年在DJSI評比以89分的總成績，在經濟、環境、社會三大面向總計24個評分項目中，有九項獲得滿分，卓越績效再度從全球各大電信業者中脫穎而出。 這是台灣大第三度蟬聯DJSI「世界指數」，高居全球電信業第二名。台灣大哥大董事長蔡明忠表示，台灣大是全台第一家全面回應17項聯合國永續發展目標（SDGs）的企業，更制定科學基礎目標倡議組織（SBTi）減碳路徑，訂下範疇1、2在2030年碳排放較2016年減少30%，範疇3在2030年碳排放量較2018年減量15%的目標，是全台電信與服務業首家通過SBTi目標審核的企業。 台灣大節能減碳績效斐然，去年全年節電超過1,644萬度，並透過再生能源憑證取得，再生能源自發使用、綠能建設等多軌並行策略下，展現亮眼成績。台灣大也透過循環經濟促進友善環境，2018年汰換268.53公噸廢棄光纜、21.16公噸廢棄銅纜，提煉出回收率約20%的鐵及50%的銅。 台灣大連續11年與行政院環保署簽署「廢行動通訊產品回收合作備忘錄」，累積回收超過11萬支手機、14公噸配件及6.4噸廢電池，降低廢棄組件內含的鉛、鎘、鈷等重金屬汙染環境。 台灣大今年在經濟面向表現突出，績效是全球電信業之冠，在經濟、環境、社會三大面向總計24個評分項目中，有九項獲得滿分，其中經濟面向有六項，包括重大性、政策影響、稅務策略、資訊安全、創新管理、網路可靠性。 而環境面向的氣候策略，以及社會面向的企業公民與慈善事業、利害關係人議合也獲得滿分；環境面向中的風險與危機管理拿到95分，為全球電信業界最高分。 台灣大總經理林之晨表示，將秉持「超5G策略」的Green，堅持愛台灣、愛人類、愛地球，以做為國際級企業永續發展的宗旨，為環境、社會盡心力。 台灣大自2012年至2018年蟬連電信業獲利王，績效居業界之冠，除關注營運績效，更將CSR績效列為高階主管考績評核事項，並擘劃「 2030永續願景藍圖」，以「2030心大願景計畫」做為下一個10年的願景計畫主題，期許自我成為萬物萬事的連結核心，在永續發展的核心目標下，和八大利害關係人一起朝向未來大步邁進。 •U值媒 #教育現場 強力徵求！最高獎金10,000元！ 期間限定，在教育這條路上，我們不能安靜等待！U值媒•uMedia 創作投稿平台，強力徵求「教育」相關議題 ，最高獎金10,000元！深議題，淺淺懂，在 U值媒 •uMedia 中，放大你的文字力量！就讓我們在微生活中，尋找我們的視線空間。 •五十歲，身體已經不一樣！ 五十歲以後，腦神經細胞數目逐漸減少並且萎縮。這種隨著年齡增加而發生的神經元退化的病變，會造成老年人的記憶力與快速反應能力下降，雖然這是一種自然的老化，但是如果記憶力的退化超過了正常範圍，則會形成所謂的失智症。

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